文档名：双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响
摘要：为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率,采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中,研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响.利用网格设计法,探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比,通过恒温加热测试,研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响,并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征.研究结果表明,在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50g·L-1和90g·L-1时,DMAB和SHP具有良好的协同作用,此时化学镀铜溶液的稳定性好,化学镀铜的沉积速率最大,为3.14μm·h-1.化学镀铜层表面铜晶粒排列致密,表面平整,且镀层中铜含量达到97.4％,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高,达到0.95kN·m-1.
作者：宋晅 符冬琴 陈怀军 朱皓 程熠 赵文霞 刘欣 回凯宏 李鑫巍 赵伟 Author：SongXuan FuDongqin ChenHuaijun ZhuHao ChengYi ZhaoWenxia LiuXin HuiKaihong LiXinwei ZhaoWei
作者单位：宁夏师范学院化学化工学院,宁夏固原756000海南经贸职业技术学院国际贸易学院,海南海口571127
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(5)
分类号：TQ153.1
关键词：化学镀铜 次磷酸钠 二甲胺基甲硼烷 沉积速率 粘结强度
机标分类号：TB383TQ325.2TQ153
在线出版日期：2023年5月22日
基金项目：宁夏自然科学基金项目，宁夏自然科学基金项目，六盘山资源工程技术研究中心，宁夏高等学校一流学科建设(教育学学科资助双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(5)宋晅 符冬琴 陈怀军 朱皓 程熠 赵文霞 刘欣 回凯宏 李鑫巍 赵伟为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率,采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中,研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜...参考文献和引证文献
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