文档名：一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件热仿真分析
摘要：通过AnsysWorkbench对一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件进行热仿真分析,得出在自然散热条件下,组件中部分发热元件的温度为170℃以上,超过了元件允许工作温度125℃,组件可靠性无法得到保证.为此,在组件底部增加散热板以增大散热面积,改善散热条件.仿真结果表明,各发热部件的温度大幅下降,组件中发热元件的最高温度是PTC热敏电阻,为118℃,线圈、控制驱动、大功率三极管温度分别为99℃、104℃、116℃,均低于元件允许工作温度,满足设计要求,保证组件全温度环境下可靠工作.在一体集成小型化组件的设计中,合适的元器件布局和散热方式是组件的可靠性的重要设计因素,且利用热仿真分析,可以降低组件的实物试制成本和验证成本,缩短研发周期,提高研发效率.
Abstract：ThethermalsimulationanalysisoftheintegratedminiaturizedYIG-tunedbandrejectionflitermoduleisproceededbyAnsysWorkbench.Itshowsthatthetemperatureofsomeheatingelementsinthemoduleisabove170℃underthenaturalheatdissipationcondition,exceedingtheallowableworkingtemperatureofthecomponentsby125℃,sothereliabilityofthemodulecannotbeguaranteed.Therefore,aheatdissipationplateisaddedtothebottomoftheassemblytoincreasetheheatdissipationareaandimprovetheheatdissipationconditions.Thesimulationresultsshowthatthetemperatureofeachheatingcomponentdropsgreatlyafteraddingtheheatdissipationplate,andthehighesttemperature(118℃)oftheheatingcomponentisthePTCinthemodule.Thetemperatureofthecoil,controlcircuitandhighpowertriodeis99℃,104℃,and116℃respectively,lowerthantheallowableworkingtemperatureofthecomponents,ensuringthereliableoperationoftheassemblyinfulltemperatureenvironment.Propercomponentlayoutandheatdissipationareimportantdesignfactorsofcomponentreliabilityinthedesignofintegratedminiaturizedmodule,andthethermalsimulationanalysiscanreducethecostoftrialproductionandverificationofmodules,shortentheresearchcycleandefficiency.
作者：聂勇 王津丰 冯辉煜 张平川 燕志刚 蓝江河 肖礼康 赵梓芃Author：NIEYong WANGJin-feng FENGHui-yu ZHANGPing-chuan YANZhi-gang LANJiang-he XIAOLi-kang ZHAOZi-peng
作者单位：西南应用磁学研究所,四川绵阳621000
刊名：磁性材料及器件
Journal：JournalofMagneticMaterialsandDevices
年，卷(期)：2024, 55(1)
分类号：TN713
关键词：YIG带阻滤波器 集成小型化 热仿真 工作温度
Keywords：Y1Gbandrejectionfliter integrationminiaturization thermalanalysis workingtemperature
机标分类号：TN405TH16TM91
在线出版日期：2024年5月8日
基金项目：一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件热仿真分析[
期刊论文] 磁性材料及器件--2024, 55(1)聂勇 王津丰 冯辉煜 张平川 燕志刚 蓝江河 肖礼康 赵梓芃通过AnsysWorkbench对一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件进行热仿真分析,得出在自然散热条件下,组件中部分发热元件的温度为170℃以上,超过了元件允许工作温度125℃,组件可靠性无法得到保证.为此,在组件底部增加散热...参考文献和引证文献
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一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件热仿真分析 Thermal simulation analysis of integrated miniaturized YIG-tuned band rejection filter module
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