文档名：微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决
摘要：[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象.[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述问题的主要影响因素逐一进行分析.[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当,以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面.[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗,以及禁用含硅油的包装盒后,未再出现粘接失效现象.
Abstract：[Introduction]Amicrowavemulti-cavityshellmadeofKovaralloyandplatedwithnickelandgoldneedstobebondedwithcoppercladlaminate(CCL)byusingtheconductiveadhesive.Someproblemssuchasnon-wettingandcrackingofconductiveadhesiveandpeelingofcoppercladlaminate(CCL)fromthecavityshellappeared.[Method]Thepossiblecausesfortheseproblemsweredeterminedbyfaulttreeanalysisandverifiedonebyonethroughenergy-dispersivespectroscopicanalysis,waterdroplettest,andshearingtest.[Result]Oneofthetwomainreasonsfortheconductiveadhesivebondingfailurewastheimproperparametersduringimmersioningoldprotectiveagentaftergoldplating,andtheotheronewasthattheshellsurfacewascontaminatedwithatraceamountofsiliconeoil(amoldreleasingagent)fromthepackageboxduringtransportation.[Conclusion]Nobondingfailureoccurredafterconductingachemicalcleaningprocedureforthemicrowavemulti-cavityshellpriortoconductiveadhesivebondingandavoidingtheuseofsiliconeoil-containingboxes.
作者：解瑞 刘海 杨建 程凯 刘思栋 陈子灵 Author：XIERui LIUHai YANGJian CHENGKai LIUSidong CHENZiling
作者单位：南京固体器件有限公司,江苏南京210016中国电子科技集团公司第55研究所,江苏南京210016江苏省南京市第五高级中学,江苏南京210004
刊名：电镀与涂饰
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2024, 43(4)
分类号：TQ150.9
关键词：微波多腔体外壳 导电胶 覆铜板 粘接失效 故障处理
Keywords：microwavemulti-cavityshell conductiveadhesive coppercladlaminate bondingfailure troubleshooting
机标分类号：TH137TN92TG659
在线出版日期：2024年5月11日
基金项目：江苏省科技厅重点研发计划项目微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决[
期刊论文] 电镀与涂饰--2024, 43(4)解瑞 刘海 杨建 程凯 刘思栋 陈子灵[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象.[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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