文档名：印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析
摘要：研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因.结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响.该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带孔隙及高温焊接过程中填料颗粒与树脂基体间形成的孔隙有关.改用深色油墨和减小阻焊膜厚度,发白问题得以解决.
Abstract：Thefactorsaffectingthewhiteningofsoldermaskonthesurfaceofprintedcircuitboardassembly(PCBA)afterwavesolderingandcleaningwerestudied,andthecausesofthisphenomenonwereanalyzedexperimentallyinthelaboratory.TheresultsshowedthattheinkusedtoformthesoldermaskanditsthicknesshadasignificanteffectonthewhiteningofPCBA,whichcouldbeattributedtotheresidueoffluxintheporesexistinginthesoldermaskitselfandbeingformedbetweenthefillerparticlesandresinmatrixduringwavesolderingathightemperature.Thisproblemcanbeeliminatedbyusingsomedarksoldermaskinksinsteadoflightonesanddecreasingthethicknessofsoldermask.
作者：赵晨 郑旭彬 曹秀娟 Author：ZHAOChen ZHENGXubin CAOXiujuan
作者单位：东莞长城开发科技有限公司,广东东莞523921深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳518035
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(23)
分类号：TQ153.2
关键词：印刷电路板组件 阻焊膜 助焊剂 发白 填料 故障处理
Keywords：printedcircuitboardassembly soldermask flux whitening filler troubleshooting
机标分类号：
在线出版日期：2024年1月3日
基金项目：印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(23)赵晨 郑旭彬 曹秀娟研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因.结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响.该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻...参考文献和引证文献
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