文档名：应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
摘要：[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用.[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺.[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置换,后者有助于形成低应力的等轴晶组织,可避免施镀过程中国产光刻胶挤出变形现象.该自研无氰电镀金工艺应用于晶圆时可获得微观表面平整均匀和无缺陷的金凸块.[结论]该自研无氰电镀金工艺能够满足晶圆级封装的要求,具备很好的推广应用潜力.
Abstract：[Introduction]Underthestrategyofsustainableindustrialdevelopment,theenvironmentallyfriendlycyanide-freegoldelectroplatingtechnologyisgraduallyreplacingthetraditionalcyanide-basedgoldelectroplatingtechnology,andhasbeenwidelyappliedinthefieldofmicroelectronicpackaging.[Method]Anovelcyanide-freesulfite-basedbathcompositionforgoldelectroplatingwasdevelopedinrespectofthegoldmicrobumpingprocessinliquidcrystaldisplay(LCD)driverchippackaging.[Result]Organicphosphonicacidandcrystaladjustingagentwereaddedtotheself-developedcyanide-freeelectroplatingsolution.Theformercouldefficientlyinhibitnickel-goldreplacement,whilethelatterhelpedtoformequiaxialcrystalswithlowstress,avoidingextrusionanddeformationofphotoresistduringgoldelectroplating.Goldmicrobumpswithsmoothanduniformmicroscopicsurfaceandfreeofdefectscouldbeobtainedonwaferbythegivencyanide-freegoldelectroplatingprocess.[Conclusion]Thecyanide-freegoldelectroplatingprocesscanmeettherequirementsofwafer-levelpackaging,showinggreatpotentialinindustrialapplications.
作者：焦玉 李哲 任长友 邓川 王彤 刘志权 Author：JIAOYu LIZhe RENChangyou DENGChuan WANGTong LIUZhiquan
作者单位：中国科学院深圳先进技术研究院,广东深圳518055深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司,广东深圳518022
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2024, 43(5)
分类号：TQ153.1+8
关键词：电子封装 金微凸块 无氰电镀 镍金置换 微观结构
Keywords：electronicpackaging goldmicrobump cyanide-freeelectroplating nickel-goldreplacing microstructure
机标分类号：F4F124.3TD952
在线出版日期：2024年7月8日
基金项目：广东省重点领域研发计划，深圳市高层次人才创新创业计划应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺[
期刊论文] 电镀与涂饰--2024, 43(5)焦玉 李哲 任长友 邓川 王彤 刘志权[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用.[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺 Cyanide-free sulfite-based gold electroplating for microbump fabrication in packaging
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺.pdf
- 文件大小:
- 4.99 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
