文档名：稳定剂对盲孔电镀铜用硫酸盐体系镀液寿命的影响
摘要：电镀铜填盲孔是高密度互连(HDI)印制线路板(PCB)制造的核心技术之一.随着电镀的进行,镀液中添加剂不断消耗分解,副产物的累积导致镀液填孔能力下降等问题.为延长镀液寿命,在常见的三组分添加剂(即1.5mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠+300mg/L聚乙二醇8000+50mg/L整平剂LB)镀液基础上加入自制稳定剂,研究了稳定剂对电镀铜填盲孔时镀液寿命的影响.计时电位分析显示,微量稳定剂的加入基本不会影响镀液中原添加剂的电化学信号,表明微量稳定剂不会影响原添加剂的填孔性能及干扰对原添加剂浓度的分析.循环伏安剥离法分析结果表明,镀液中加入稳定剂后,添加剂在电镀过程中的消耗速率明显降低.哈林槽电镀实验结果表明,稳定剂的加入对填孔效果无明显影响,但无稳定剂的镀液寿命仅250A?h/L,加入稳定剂后镀液寿命可达500A?h/L以上.X射线衍射分析表明,新开缸时无稳定剂和含稳定剂镀液的铜镀层均为(200)晶面择优生长,但随着电镀时间的延长,无稳定剂体系铜镀层的择优取向逐渐由(200)晶面向(111)晶面转变,含稳定剂镀液的铜镀层晶型基本不变,镀液性能更加稳定.
作者：廖代辉 詹安达 陈素锐 郑丹霞 孙宇曦 曾庆明 罗继业 Author：LIAODaihui ZHANAnda CHENSurui ZHENGDanxia SUNYuxi ZENGQingming LUOJiye
作者单位：广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006广东硕成科技有限公司,广东韶关512700
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(5)
分类号：TQ153.1+4
关键词：印制线路板 填盲孔 电镀铜 稳定剂 镀液寿命
机标分类号：TQ153.11O646.5TG174.21
在线出版日期：2023年4月3日
基金项目：国家自然科学基金，广州市科技计划00基础与应用基础研究项目稳定剂对盲孔电镀铜用硫酸盐体系镀液寿命的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(5)廖代辉 詹安达 陈素锐 郑丹霞 孙宇曦 曾庆明 罗继业电镀铜填盲孔是高密度互连(HDI)印制线路板(PCB)制造的核心技术之一.随着电镀的进行,镀液中添加剂不断消耗分解,副产物的累积导致镀液填孔能力下降等问题.为延长镀液寿命,在常见的三组分添加剂(即1.5mg/L聚二硫二丙烷磺...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
稳定剂对盲孔电镀铜用硫酸盐体系镀液寿命的影响 Effect of stabilizer on bath life of sulfate-based copper electroplating for blind via filling
稳定剂对盲孔电镀铜用硫酸盐体系镀液寿命的影响.pdf
- 文件大小:
- 1.77 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
