文档名：无氰电镀银及银合金的研究进展
摘要：介绍了硫代硫酸盐、碘化物、亚硫酸盐、5,5-二甲基乙内酰脲、丁二酰亚胺、亚氨基二磺酸铵、磺基水杨酸、烟酸等配位体系无氰电镀银及银合金的研究进展,指出了这方面研究目前存在的主要问题,并展望了其研究前景.
作者：郦博文 郑传波 章哲旭 居殿春 琚翔 吕天一 龚凯飞 潘成宇Author：LIBowen ZHENGChuanbo ZHANGZhexu JUDianchun JUXiang LYUTianyi GONGKaifei PANChengyu
作者单位：江苏科技大学,江苏张家港215699
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(19)
分类号：TQ153.1+6TQ153.2
关键词：电镀 银及银合金 无氰体系 配位剂 综述
Keywords：electroplating silverandsilveralloy cyanide-freeelectrolyte complexingagent review
机标分类号：O643TQ153.16TQ31
在线出版日期：2023年11月7日
基金项目：无氰电镀银及银合金的研究进展[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(19)郦博文 郑传波 章哲旭 居殿春 琚翔 吕天一 龚凯飞 潘成宇介绍了硫代硫酸盐、碘化物、亚硫酸盐、5,5-二甲基乙内酰脲、丁二酰亚胺、亚氨基二磺酸铵、磺基水杨酸、烟酸等配位体系无氰电镀银及银合金的研究进展,指出了这方面研究目前存在的主要问题,并展望了其研究前景.参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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