文档名：无氰镀银技术的研究进展
摘要：基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向.本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在的问题,介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况,并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比.
作者：房成玲 何为 齐国栋 李超谋 王守绪 周国云 唐耀 苏新虹 叶依林 陈苑明 Author：FangChengling HeWei QiGuodong LiChaomou WangShouxu ZhouGuoyun TangYao SuXinhong YeYilin ChenYuanming
作者单位：电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731;珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519099珠海杰赛科技有限公司,广东珠海519175珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519099
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(8)
分类号：TQ153.1
关键词：无氰镀银 研究现状 应用
Keywords：cyanidefreesilverplating researchstatus application
机标分类号：TQ153.11TN41G482
在线出版日期：2023年9月7日
基金项目：国家自然科学基金，珠海市创新团队项目无氰镀银技术的研究进展[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(8)房成玲 何为 齐国栋 李超谋 王守绪 周国云 唐耀 苏新虹 叶依林 陈苑明基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向.本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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