文档名：响应面法优化铜箔工艺参数的研究
摘要：通过单因素及响应面试验优化铜箔生产工艺参数对铜箔抗拉强度及延伸率的影响.结果发现,响应面优化最佳工艺条件为温度60℃,电流密度65A/dm2,上液流量为55m3/h,且各因素对抗拉强度的影响大小为电流密度>温度>上液流量,对延伸率的影响大小为温度>电流密度>上液流量,其中温度和电流密度对铜箔抗拉强度的交互作用显著,最优工艺条件下制备的铜箔(111)晶面的衍射强度最大,织构系数为46.9％,具有明显的择优取向.
Abstract：Theeffectsofcopperfoilproductionprocessparametersontensilestrengthandelongationofcopperfoilwereoptimizedbysinglefactorandresponsesurfacetest.Theresultsshowthattheoptimalprocessconditionsfortheoptimizationoftheresponsesurfacearetemperatureof60℃,currentdensityof65A/dm2,liquidflowof55m3/h,andtheinfluenceofeachfactorontensilestrengthiscurrentdensi-ty>temperature>liquidflow,andtheinfluenceonelongationistemperature>currentdensity>liquidflow,inwhichtheinteractionbetweentemperatureandcurrentdensityonthetensilestrengthofcopperfoilissignificant.Inaddition,thecrystalfaceofcopperfoil(111)preparedunderoptimalprocesscon-ditionshasthelargestdiffractionintensityandatexturecoefficientof46.9％,whichhasanobviouspreferenceorientation.
作者：王庆福 王绪军 樊斌锋 李谋翠Author：WangQingfu WangXujun FanBinfeng LiMoucui
作者单位：河南高精铜箔产业技术研究院有限公司,河南灵宝472500
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(4)
分类号：TQ153.1
关键词：铜箔 抗拉强度 延伸率 工艺参数 响应面法
Keywords：copperfoil tensilestrength elongation processparameters responsesurfacemethod
机标分类号：TS202.3X703TG174.42
在线出版日期：2024年5月15日
基金项目：响应面法优化铜箔工艺参数的研究[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(4)王庆福 王绪军 樊斌锋 李谋翠通过单因素及响应面试验优化铜箔生产工艺参数对铜箔抗拉强度及延伸率的影响.结果发现,响应面优化最佳工艺条件为温度60℃,电流密度65A/dm2,上液流量为55m3/h,且各因素对抗拉强度的影响大小为电流密度>温度>上液流量,对...参考文献和引证文献
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