文档名：新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试
摘要：面向生产线设备智能故障诊断与维护预测对低频、低成本麦克风的应用需求,针对现有微机电系统(MEMS)声传感器低频响应差、高频资源浪费和精密测量驻极体麦克风成本高的问题,通过分析奥米亚寄生蝇的听觉器官的工作原理,提出了一种具有抗振动干扰功能的单支点差分结构MEMS仿生麦克风芯片,制定了晶圆级封装加工流程.建立了有限元仿真模型,仿真分析结果表明:设计的MEMS仿生麦克风芯片的一阶谐振频率为3.92kHz,可以满足低频声波探测的应用需求.声波灵敏度为3.04fF/Pa,振动灵敏度为2.1×10-4fF/gn,可以实现抗振动干扰的目的.在6inMEMS加工平台上完成了6in晶圆的加工与晶圆测试.测试结果表明,所设计加工的MEMS仿生声敏感芯片电容的一致性比较好.
作者：宋金龙 王甫 凤瑞 李厚旭 周铭 许志勇 Author：SONGJinlong WANGFu FENGRui LIHouxu ZHOUMing XUZhiyong
作者单位：华东光电集成器件研究所,江苏苏州621000;南京理工大学电子工程与光电技术学院,江苏南京210094华东光电集成器件研究所,江苏苏州621000南京理工大学电子工程与光电技术学院,江苏南京210094
刊名：传感器与微系统 ISTICPKU
Journal：TransducerandMicrosystemTechnologies
年，卷(期)：2023, 42(12)
分类号：TP212TB552
关键词：微机电系统 仿生 声敏感芯片 单支点差分结构 抗振动干扰
Keywords：MEMS bionic soundsensitivechip singlesupportdifferentialstructure anti-vibrationinterference
机标分类号：
在线出版日期：2024年1月3日
基金项目：新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试[
期刊论文] 传感器与微系统--2023, 42(12)宋金龙 王甫 凤瑞 李厚旭 周铭 许志勇面向生产线设备智能故障诊断与维护预测对低频、低成本麦克风的应用需求,针对现有微机电系统(MEMS)声传感器低频响应差、高频资源浪费和精密测量驻极体麦克风成本高的问题,通过分析奥米亚寄生蝇的听觉器官的工作原理,提出...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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