文档名：新型大功率IGBT用有机硅凝胶的性能
摘要：有机硅凝胶凭借其优异的耐热性能和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装.详细介绍了有机硅凝胶的基本性能,采用Arrhenius方程计算出硅凝胶的表观活化能为23.16kJ/mol,具有较好的反应活性,通过热重曲线分析硅凝胶在200℃内基本没有分解,具有良好的耐热性能.应用到大功率IGBT模块中,通过复杂的力学和电性能应用性测试后,IGBT模块仍有较好的稳定性.最后对灌封后的IGBT模块进行力学和热学仿真,热仿真的结壳热阻为0.1044℃/W,机械冲击仿真最大值为349.86MPa,随机振动仿真最大值为6.2002MPa.该研究也将为硅凝胶在大功率IGBT功率器件的封装设计中提供重要的实用信息.
Abstract：OrganicsilicongeliswidelyusedinthepackagingofIGBTdevicesduetoitsexcellentheatresistanceandmechanicalproperties.Thebasicpropertiesofsiliconegelisintroducedindetail.TheapparentactivationenergyofsiliconegelcalculatedbyArrheniusequationis23.16kJ/mol,whichhasgoodreactionactivity.Accordingtothethermogravimetriccurveanalysis,siliconegelbasicallydoesnotdecomposeat200℃,andhasgoodheatresistance.Later,itisappliedtohigh-powerIGBTmodule,andaftercomplexmechanicalandelectricalperformancetesting,theIGBTmodulestillshowesgoodstability.Finally,mechanicalandthermalsimulationsareconductedonthesealedIGBTmodule,thethermalresistanceoftheshellinthethermalsimulationis0.1044℃/W,themaximumforceinthemechanicalimpactsimulationis349.86MPa,andthemaximumforceintherandomvibrationsimulationis6.2002MPa.Thisresearchwillalsoprovideimportantpracticalinformationforthepackagingdesignofsilicongelinhigh-powerIGBTpowerdevices.
作者：宋佳宇 杨春燕 冯春苗 袁海 吕少飞 蔡颖超Author：SONGJiayu YANGChunyan FENGChunmiao YUANHai LYUShaofei CAIYingchao
作者单位：西安微电子技术研究所,西安710000
刊名：电子工艺技术
Journal：ElectronicsProcessTechnology
年，卷(期)：2024, 45(3)
分类号：TN605
关键词：有机硅凝胶 大功率IGBT 热力学仿真
Keywords：organicsilicongel high-powerIGBT thermodynamicsimulation
机标分类号：TN32TQ323.5TS254.4
在线出版日期：2024年7月8日
基金项目：新型大功率IGBT用有机硅凝胶的性能[
期刊论文] 电子工艺技术--2024, 45(3)宋佳宇 杨春燕 冯春苗 袁海 吕少飞 蔡颖超有机硅凝胶凭借其优异的耐热性能和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装.详细介绍了有机硅凝胶的基本性能,采用Arrhenius方程计算出硅凝胶的表观活化能为23.16kJ/mol,具有较好的反应活性,通过热重曲线分析硅凝胶在200℃内...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
新型大功率IGBT用有机硅凝胶的性能 Properties of New Silicone Gel for High-power IGBT
新型大功率IGBT用有机硅凝胶的性能.pdf
- 文件大小:
- 1.1 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
