文档名：新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究
摘要：酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一.为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定量分析实验和电镀实验,研究了巯基丙烷磺酸络二铜(MA)作为电子互连中酸铜电镀加速剂的特性.结果表明,MA能够直接替代原配方中的SPS和MPS,作为酸铜加速剂使用,且工作浓度更低,具有更宽的CVS分析线性区间,能够提供更准确的定量分析结果,在微通孔保型电镀中表现出良好的均镀能力,并能实现微盲孔的超级填充,不改变铜镀层的金相织构等,展现出广阔的应用前景.
作者：兰岚 王翀 王朋举 明小强 朱永康 黄清华 何为 周国云 Author：LanLan WangChong WangPengju MingXiaoqiang ZhuYongkang HuangQinghua HeWei ZhouGuoyun
作者单位：中国电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054江苏铭丰电子材料有限公司,江苏常州213300奈电软性科技电子(珠海)有限公司,广东珠海519040
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(12)
分类号：TQ153.14
关键词：电镀铜添加剂 加速剂 浓度分析 均镀能力 巯基丙烷磺酸络合物
Keywords：copperelectroplatingadditives accelerator concentrationanalysis throwingpower mer-capto-propane-sulphonatecomplex
机标分类号：TQ153.14O646.5TN41
在线出版日期：2023年12月18日
基金项目：国家自然科学基金，专项项目，珠海市创新创业团队项目，珠海市科技计划项目新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(12)兰岚 王翀 王朋举 明小强 朱永康 黄清华 何为 周国云酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一.为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究 Application research of new acid copper electroplating accelerator MA
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