文档名：中国功率导体的破局之路
2019第三季度国内半导体市场强势回暖，针对智能家居市场规模，半导体多重赋能.通过创造产品价值，提升产品附加值。
作者：于肖丰
作者单位：先进太平洋(香港)有限公司
母体文献：2019《家电科技》学术年会论文集
会议名称：2019《家电科技》学术年会
会议时间：2019年11月1日
会议地点：合肥
主办单位：中国家用电器研究院,《家电科技》杂志社
语种：chi
分类号：
关键词：半导体行业 市场定位 产品研发 经济效益
在线出版日期：2022年9月21日
基金项目：
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