文档名：真空回流炉在SMT焊接中的无空洞化实践与工艺探讨
采用真空回流炉在SMT焊接技术中能够很好地避免由于非真空环境下的焊锡膏或是助焊剂的氧化与挥发而造成的气泡或空洞问题,从而使得焊点中的空洞率控制在一个较小的范围内来满足产品的高可靠性能与良好的导热导电性能的要求.本技术资料中简要的介绍了真空回流炉的基本原理和降低空洞的原因,并且在实际生产中采用了BGA和具有大面积焊盘的器件进行了真空回流焊接和非真空回流焊接的对比,其结果显示真空回流焊接的空洞率更小而且能够达到高标准的要求,但是在采用真空回流焊接中还存在一定的问题,这也是下一步需要解决和改进的.
作者：张欣李晓勇
作者单位：电信科学技术仪表研究所
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TG4O4
关键词：集成电路 表面组装 焊接工艺 真空回流炉 空洞控制
在线出版日期：2020年10月27日
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