文档名：照明用LED芯片与封装器件发展概述
通过分析认为今后一段时间内的照明用LED封装器件热点为中低功率LED、高功率产品、COB、灯丝灯等，应该说发展的机遇和挑战并存，在个球化、聚拢化的大背景下，笔者相信：大者恒大，强者恒强，优优胜劣汰、不进则退。
作者：邵嘉平
作者单位：
母体文献：2017中国LED照明论坛论文集
会议名称：2017中国LED照明论坛
会议时间：2017年7月19日
会议地点：上海
主办单位：中国照明电器协会
语种：chi
分类号：
关键词：电子制造产业 发光二极管芯片产品 市场分析 全球化进程
在线出版日期：2021年4月14日
基金项目：
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