文档名：杂化硅树脂高温结构转化及其界面粘接性能研究
由于高键能Si—O键,硅树脂是耐高温涂层及复合材料领域最有前景的材料之一.但有机硅树脂在400℃以下发生急剧降解,同时其复合材料结构强度低,无法在高温下使用,这已成为重要的难题.因此本项目从硅树脂降解动力学、硅树脂结构高温转化规律、复合材料界面反应与控制机理出发,研究了杂化硅树脂及其复合材料的制备.提出了同系尺寸效应作用硅树脂的结构特征,显著地提高了硅树脂的耐热性,开发的高温结构转化技术将杂化硅树脂的耐热性推向更高层次.
作者：姜波钟正祥刘丽黄玉东
作者单位：哈尔滨工业大学化工与化学学院,黑龙江哈尔滨150001
母体文献：中国工程院化工、冶金与材料工程第十二届学术会议论文集
会议名称：中国工程院化工、冶金与材料工程第十二届学术会议
会议时间：2018年10月28日
会议地点：郑州
主办单位：中国工程院,河南省人民政府
语种：chi
分类号：TQ3TQ6
关键词：硅树脂 高温结构 界面粘接性能 耐热性能
在线出版日期：2021年7月19日
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