文档名：云母在覆铜板中的应用研究
本文研究了云母粉和云母纸对覆铜板耐压性能的影响.结果显示,云母粉用量增加有助于覆铜板耐压性的提高,合成云母耐压性优于绢云母,云母粉经表面处理后,与有机树脂相容性及耐压性有明显提高.D50在10um的合成云母,经表面处理后,在30％的添加量下可以将板材电气强度提高21％.云母纸可以显著提高覆铜板耐压性,在3张1080粘结片中加入两片15um厚度云母纸可以提高板材40.7％的电气强度.
作者：郝良鹏柴颂刚杜翠鸣邢燕侠胡鹏
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TM2TM3
关键词：覆铜板 制备工艺 云母粉 云母纸 耐压性能 电气强度
在线出版日期：2020年6月23日
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