文档名：真空树脂塞孔板孔口凹陷研究
真空树脂塞孔相比传统的树脂塞孔工艺,具有气泡少、塞孔饱满的优点,但是,在抽真空过程和释放真空的过程中,也会容易有孔口凹陷问题.文章采用力学原理对孔口凹陷产生原因进行分析,并挑选塞孔孔径等因素作为测试因子进行试验验证,最终使凹陷问题得到解决,极大提升了树脂塞孔良率.
作者：张传超刘艺文梁春生谢伦魁王俊
作者单位：深圳景旺电子股份有限公司,广东深圳518102
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 真空树脂塞孔 孔口凹陷 孔径大小
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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