文档名：与阻焊开窗等大的D字型异型焊盘PCB电测工艺研究
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间.但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效.文章将依据"D"字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的"D"字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能.
作者：聂兴培 吴世亮 樊廷慧冯映明陈春
作者单位：惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518049
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 阻焊工艺 异型焊盘 制作精度 电测工艺
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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