文档名：有机可焊保焊膜OSP卤素含量的测定
继无铅制程后,无卤素绿色电子产业受到电子行业广泛关注.卤素主要包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I),被广泛应用于电子产品.卤素被列为会对人类建康和环境造成严重危害的化学品,因此卤素化合物禁止或限量使用,在RoHS(欧盟关于在电器电子设备中禁止使用某些有毒有害物质指集令)中明确规定溴、氯含量分别小于0.09％,且溴与氯的含量总和小于0.15％.文章重点介绍了目前几种应用于PCB板表面OSP膜卤素含量测定的方法——能谱分析(EDX)、X-射线荧光光谱分析(XRF)和离子色谱分析(IC)并对比其优缺点;同时,运用上述方法进行PCB板表面OSP膜卤素含量的测试并对结果进行了对比;明确各测试方法对测试结果的差异性;并按照Rohs法规对卤素含量的定义;建议表征PCB板上OSP膜卤素含量的最佳方法.
作者：杜小林叶绍明赵明宇刘彬云万会勇
作者单位：广东东硕科技有限公司,广东广州510288
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 有机可焊保焊膜 卤素含量 能谱分析 X-射线荧光光谱分析 离子色谱分析
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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