文档名：一种同时适用于垂直与水平去钻污工艺的膨胀剂
传统的垂直除胶、化学沉铜生产时间长,污染严重,适应的板材种类少等缺点,限制了其后续的发展.目前PCB制造设备逐渐由传统的垂直线向水平线和垂直连续式发展,自动化程度越来越高,逐渐由人力密集型向人力节约型发展.近年来,随着直接电镀技术和水平化学镀铜技术的发展,各工序时间极大缩短,总工序时间可控制在1～15分钟左右.那么在短时间内,完成去钻污和孔金属化的过程,成了研究人员们新的挑战.文章重点研究一种新型的去钻污的膨胀剂,通过从药水的参数优化上进行大量的实验,使得该膨胀剂既能用于垂直的除胶工艺,也能用于水平的除胶工艺.并找到了控制其除胶量的因素.最后,希望文章能为去钻污工艺中产生的除胶不良提供一些解决的方向.
作者：李卫明孙国权刘善东
作者单位：广东东硕科技有限公司,广东广州510288
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 膨胀剂 去钻污工艺
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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