一种热导率1.0Wmk、DK4.2、Df0.004高频覆铜板的开发

文档名：一种热导率1.0Wmk、DK4.2、Df0.004高频覆铜板的开发
采用热固化层压的方法制备了高导热、高频覆铜板,该板材具有高的热导率、低的介电损耗、低的热膨胀系数、高的剥离强度等优良性能.
作者：殷卫峰吴成蛟张济明师剑英张凯王焕宝
作者单位：陕西生益科技有限公司,咸阳712000
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：覆铜板  热固化层压  热导率  介电损耗  热膨胀系数  剥离强度
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
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2024-12-11 21:15 上传 一种热导率1.0Wmk、DK4.2、Df0.004高频覆铜板的开发.pdf

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