返回列表 发布新帖

一种内层焊盘外露的挠性多层板制作工艺

6 0
admin 发表于 2024-12-11 21:14 | 查看全部 阅读模式

文档名:一种内层焊盘外露的挠性多层板制作工艺
现在越来越多的挠性多层板采用分层设计(内层焊盘外露),即将插拔手指、压屏手指或需打件的焊盘设计在内层,该类产品主要围绕如何保护内层线路的外露部分来设计.但常规挠性制作工艺存在一些不足,使用抗蚀刻油墨则有油墨残留、成本高和槽孔保护能力不足的问题;使用干膜保护则有干膜不耐高温高压的问题,使用高温胶带则有对位不准和生产效率低的问题.文章介绍了一种挠性多层板新工艺,工程设计时外层基材对应内层露出的位置不开窗用作保护层,外层线路加工后利用挠性覆铜板基材PI易撕裂的特性,使用手撕揭盖法去除多余部分,不仅完整的保护内层外露的手指、焊盘.还提高了产品可靠性,且生产效率高.
作者:陈亮
作者单位:景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517373
母体文献:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间:2018年11月1日
会议地点:东莞
主办单位:中国印制电路行业协会
语种:chi
分类号:
关键词:挠性多层板  制作工艺  内层焊盘外露  手撕揭盖法
在线出版日期:2021年9月26日
基金项目:
相似文献
相关博文
2024-12-11 21:14 上传
文件大小:
1.97 MB
下载次数:
60
高速下载
【温馨提示】 您好!以下是下载说明,请您仔细阅读:
1、推荐使用360安全浏览器访问本站,选择您所需的PDF文档,点击页面下方“本地下载”按钮。
2、耐心等待两秒钟,系统将自动开始下载,本站文件均为高速下载。
3、下载完成后,请查看您浏览器的下载文件夹,找到对应的PDF文件。
4、使用PDF阅读器打开文档,开始阅读学习。
5、使用过程中遇到问题,请联系QQ客服。

本站提供的所有PDF文档、软件、资料等均为网友上传或网络收集,仅供学习和研究使用,不得用于任何商业用途。
本站尊重知识产权,若本站内容侵犯了您的权益,请及时通知我们,我们将尽快予以删除。
  • 手机访问
    微信扫一扫
  • 联系QQ客服
    QQ扫一扫
2022-2025 新资汇 - 参考资料免费下载网站 最近更新浙ICP备2024084428号
关灯
快速回复 返回顶部 返回列表