文档名：一种内层焊盘外露的挠性多层板制作工艺
现在越来越多的挠性多层板采用分层设计(内层焊盘外露),即将插拔手指、压屏手指或需打件的焊盘设计在内层,该类产品主要围绕如何保护内层线路的外露部分来设计.但常规挠性制作工艺存在一些不足,使用抗蚀刻油墨则有油墨残留、成本高和槽孔保护能力不足的问题;使用干膜保护则有干膜不耐高温高压的问题,使用高温胶带则有对位不准和生产效率低的问题.文章介绍了一种挠性多层板新工艺,工程设计时外层基材对应内层露出的位置不开窗用作保护层,外层线路加工后利用挠性覆铜板基材PI易撕裂的特性,使用手撕揭盖法去除多余部分,不仅完整的保护内层外露的手指、焊盘.还提高了产品可靠性,且生产效率高.
作者：陈亮
作者单位：景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517373
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：挠性多层板 制作工艺 内层焊盘外露 手撕揭盖法
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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