文档名：印制电路铜面化学粗化技术综述
文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果,铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系,根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化,不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分,这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度.目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入,而对于中粗化的研究报导还很少,此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究.
作者：何康候阳高杨泽马斯才
作者单位：深圳市贝加电子材料有限公司,广东深圳518102
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制线路板 铜面化学粗化 添加剂 表面粗糙度
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 909.33 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
