文档名：印制电路板可制造性设计综述
印制电路板良好的可制造性设计,对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要.文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理,综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线/距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容,供印制电路板设计者及加工者参考,以期望获得较佳的可制造性设计,实现需求者与制造者双赢.
作者：孟凡义
作者单位：汕头超声印制板公司,广东汕头515041
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 可制造性设计 热管理 超薄介厚 微小孔 表面涂覆
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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