文档名：印制电路板电镀线节水控制研究
文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征,通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式,并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水,通过技术手段真正实现从源头进行用水控制.
作者：李华 范红 程柳军李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 电镀线 补水方式 节水性能
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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