文档名：印制电路板层叠设计与产品信号稳定性关系的研究
印制电路板层叠设计是决定制造成本高低、产品性能稳定性、可设计性与可制造性等方面因素的重要环节,也是设计、结构、成本、制造等各环节角力的汇集点.任何从单一维度设计的层叠都是有明显缺陷的.文章以一款高速阻抗板在层叠设计中对材料、层数、可制造性各方面的考量,并分析了SI、PI、EMC等各因素在层叠设计中的影响与解决方法,从而达到产品更高性价比与稳定性的目的.
作者：齐军董振超
作者单位：深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
母体文献：2018春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 层叠设计 板材选取 串扰控制 信号稳定性
在线出版日期：2022年3月9日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 6.05 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
