文档名：一种高频导热覆铜板的制备
随着现代通讯技术的快速发展,电子设备的工作频率越来越高,发热量越来越大,功率密度变得更高,为解决因设备的工作温度升高,造成元器件电气性能下降甚至毁损,严重损害设备的寿命和可靠性等难题,本文以具有优异耐热性和介电性能的聚苯醚树脂为基础,通过利用导热填料研制了具有低介电损耗、高的热导率和加工性优异的覆铜板.该板材在高频通信领域具有广阔的应用前景.
作者：范华勇黄增彪杨中强
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523808
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TB3
关键词：印制电路 高频导热覆铜板 制备工艺 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
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