文档名：一种改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的方法
众所周知阻焊白油在使用时存在易开裂的风险,尤其是厚铜印制电路板.由于厚铜电路板线路空隙深度太深,线路间的阻焊白油太厚,更易存在热冲击开裂的风险;本文介绍了一种改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的方法.
作者：吴来喜
作者单位：江苏广信感光新材料股份有限公司,江苏214401
母体文献：2017第十八届中国辐射固化年会论文集
会议名称：2017第十八届中国辐射固化年会
会议时间：2017年9月12日
会议地点：山东烟台
主办单位：中国感光学会
语种：chi
分类号：
关键词：厚铜印制电路板 阻焊白油 开裂现象 故障处理 光固化机理
在线出版日期：2020年6月28日
基金项目：
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