文档名：一种多层板用无卤高Tg高CTI覆铜板
本文制备了一种无卤高CTI覆铜板,板材CTI达到600v以上,具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到190℃以上,TGA测试的5％失重热分解温度达到390℃,热分层时间T288(带铜)＞60min;运用于16层PCB应用模型,能满足6次无铅回流焊的要求.
作者：杨虎何岳山
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心,广东省东莞市,523808
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3U66
关键词：覆铜板 制备工艺 耐热性 印刷电路板
在线出版日期：2020年6月23日
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