文档名：一种防焊裂低模量铝基板
随着导热金属基覆铜板的高速发展,客户对热管理的要求也越来越全面,不仅对散热能力要求越来越高,同时也要避免高散热结构对组件带来的不利影响.目前LED车载应用,尤其是LED汽车头灯的组件,因为高散热铝基板与芯片之间的CTE差异而产生涨缩应力,导致焊接位置出现裂纹、甚至焊盘脱落.为此,开发了一款防焊裂低模量铝基板,其绝缘层固化后具有高弹性低模量特性,能有效吸收涨缩产生的应力,提升产品稳定性.
作者：应雄锋沈宗华沈丹洋吕迅凯
作者单位：浙江华正新材料股份有限公司603186
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TP2TH8
关键词：防焊裂低模量铝基板 制造工艺 导热系数 可靠性测试
在线出版日期：2020年8月24日
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