文档名：一种低介电低损耗覆铜板材料开发
科技的进步伴随着通讯设备的发展,广泛的提升了各种高频电子设备的需求量.其中为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中.一般此种类型板材大都使用氰酸脂、PPO/PPE、苯乙烯马来酸酐、PI、PTFE等或其混合物来制造,其成本十分昂贵.本文利用DCPD类型的树脂搭配特殊的无机粉体制造出Dk小于3.6;Df小于0.01的高频基材,不仅可使成本下降亦可应用于5G频段的各种电器使用.
作者：施忠仁廖浩刘玲张友梅顾苇王顺程
作者单位：重庆德凯实业股份有限公司
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TB3TM5
关键词：印制电路 覆铜板 制备工艺 原材料选择 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 441.17 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
