文档名：选择性波峰焊生产应用实践
对于大多数的表面贴装元件，己经成熟的回流焊技术可以满足其焊接要求。但是对于可靠性要求高，精密度高的通信系统、工控系统、汽车电器电子、航空航天、军用设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术并不能满足其焊接需求。在这种情况下，人们把目光转向了选择性焊接，以实现对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件焊接。目前，选择性焊接使用较多的是选择性波峰焊和激光焊，本文主要介绍选择性波峰焊进行工艺优化提高生产效率(设备工艺改造与生产工治具的设计)。
作者：马志荣曹益龙
作者单位：北京电通纬创电子技术有限公司
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 选择性波峰焊 设备改造
在线出版日期：2020年10月27日
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