文档名：新一代高速印制电路板工艺控制
文章主要对新一代高速印制电路板的设计及材料特点进行汇总,并对加工过程中可能产生的部分失效进行汇总分析,包括对材料可靠性相关的层压参数控制,及连接器尺寸控制等进行阐述,从而提出一种层压可靠性可控的新一代高速印制电路板的设计及过程管控方法用于业界参考.
作者：彭镜辉陈军郑剑坤孙志刚
作者单位：广合科技(广州)有限公司,广东广州510730
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高速印制电路板 层压工艺 连接器 尺寸控制 可靠性
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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