文档名：新型高CTI覆铜板的研制
为改善传统的高CTI板耐热低、难以适应无铅焊接与多层板加工需求的现状,本研究开发出一种具备高耐热性的新型高CTI板材,并从树脂组合、溴的用量控制、无机填料的使用等方面分析其对板材CTI、耐热性与阻燃性方面的影响,以及如何实现三者间的均衡,同时,也介绍新型板材的综合性能.
作者：方克洪
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
会议名称：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
会议时间：2015年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：TN2O56
关键词：覆铜板 高漏电起痕指数板材 制备工艺 性能表征
在线出版日期：2016年6月21日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 696.44 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
