文档名：新型封装清洗的挑战和解决方案
本文首先介绍了半导体封装史，新型封装形式，以及Sip现状、新趋势。Sip系统级封装、FCCSP倒装封装、IGBT,LeadFrame、PLP、IC载板等。
作者：张彦平
作者单位：KEDtech
母体文献：2019中国系统级封装大会论文集
会议名称：2019中国系统级封装大会
会议时间：2019年9月10日
会议地点：深圳
主办单位：博闻创意会展(深圳)有限公司,深圳先进电子材料国际创新研究院
语种：chi
分类号：
关键词：半导体封装 封装形式 清洗工作
在线出版日期：2022年9月21日
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