文档名：压延铜箔生产工艺概述
本文介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的各种性能,与电解铜箔相比,具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)基板(FCCL)的关键材料之一;介绍了国内外压延铜箔生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证.
作者：田军涛
作者单位：中国瑞林工程技术有限公司,330032
母体文献：2015中国铜业科学技术发展大会论文集
会议名称：2015中国铜业科学技术发展大会
会议时间：2015年1月20日
会议地点：南昌
主办单位：中国有色金属学会,国家铜冶炼及加工工程技术研究中心
语种：chi
分类号：TN4TM1
关键词：挠性印刷线路板 压延铜箔 生产工艺 质量管理
在线出版日期：2021年4月26日
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