文档名：学习IPC7351BGA焊盘设计的体会
IPC-7351作为表面贴装布局设计和焊盘图形标准通用要求,无论是对电子行业的设计者还是电子制造业都起举足轻重的作用.与以往焊盘设计标准最大的不同在于,它是根据最终产品的使用场所、复杂程度及功能将标准划分为三个等级,设计者可通过对产品自身的评估来选择最优焊盘图形的尺寸.本文在IPC-7351标准的基础上,着重分析了对BGA器件焊盘图形设计的标准及特点,并就实际生产中的问题谈一下体会.
作者：刘梦雪陈卫卫
作者单位：电信科学技术仪表研究所
母体文献：2016北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2016北京国际SMT技术交流会
会议时间：2016年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TG4TN9
关键词：电子元器件 球栅陈列封装器件 焊盘图形设计 尺寸选择
在线出版日期：2021年4月27日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.5 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
