文档名：芯片封装体可靠性及失效模式研究
针对双列直插式封装8管脚和四方扁平式封装144管脚两种封装形式进行了湿热可靠性及失效模式分析,对两种封装体进行了一系列的可靠性实验,通过切片分析,发现四方扁平式封装144管脚出现了分层现象,而双列直插式封装8管脚没有出现明显变化.对影响塑封表面贴片安装的集成电路受湿气影响导致分层的主要原理进行了详细分析.对改进封装可靠性提出了改善措施.
作者：杨金虎乔彦彬李建强
作者单位：北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室,北京100192;北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心,北京100192
母体文献：2018电力行业信息化年会论文集
会议名称：2018电力行业信息化年会
会议时间：2018年9月15日
会议地点：南宁
主办单位：中国电机工程学会
语种：chi
分类号：TH1TP3
关键词：电子芯片 湿热可靠性 失效模式 分层现象
在线出版日期：2021年7月19日
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