文档名：无氰镀银工艺应用研究
开发了无氰预镀银、镀银新工艺及配方,无氰镀银工艺配方镀银溶液电流效率在98％以上.镀液不含氰化物,符合环保要求.镀液中络合剂稳定,不易在电镀工艺条件下发生分解.温度范围宽(15～35℃)、电流密度大(0.3～1.5A/dm2)、沉积速度快、生产效率高、分散能力和覆盖能力好,适应复杂零件电镀.镀层可焊性、抗变色能力好、结合力好(优于氰化镀银)、光亮性与氰化镀银相当,适应复杂零件电镀.在长期光照和加热的条件下,镀银溶液中无沉淀物生成,Ag+离子未被还原成单质银.镀层满足航空、航天等军工产品要求,无氰镀银工艺具有明显市场价值.
作者：詹兴刚
作者单位：贵州航天精工制造有限公司,贵州遵义56300
母体文献：2018中国(重庆)国际表面工程论坛暨重庆第十四届表面工程技术论坛论文集
会议名称：2018中国(重庆)国际表面工程论坛暨重庆第十四届表面工程技术论坛
会议时间：2018年5月1日
会议地点：重庆
主办单位：中国表面工程协会,重庆市科学技术协会
语种：chi
分类号：TQ1TG1
关键词：航空制造 无氰镀银 电流效率 均镀能力
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 647.11 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
