文档名：无铅焊点的疲劳失效分析
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效.无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展.靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生.
作者：王玉忠
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TG4TP3
关键词：电子器件 无铅焊点 疲劳失效 再结晶
在线出版日期：2020年7月21日
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