文档名：无铅波峰焊透锡改善问题研究
无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、加工参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来隐患.本报告从透锡机理出发,通过对关键影响因素分析及实际产品验证,评估PCB工艺和过程参数优化对透锡的改善效果,给出无铅透锡的工艺解决方案.
作者：李然刘哲付红志石一连
作者单位：中兴通讯电子制造职业学院,广东深圳
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN4TN3
关键词：印制电路板 无铅波峰焊 透锡质量 工艺设计 参数优化
在线出版日期：2022年2月28日
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