文档名：无卤低热膨胀系数低介电常数覆铜板的制备
本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5％loss)＝410℃,玻璃化转变温度(Tg@DMA)＝223℃,热分层时间T300(带铜)＞60min;Dk/Df(10GHz)＝4.06/0.0120,midloss级别;XY-CTE＜10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.
作者：董晋超王小兵唐军旗
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东省东莞市,523808
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TM2
关键词：印刷电路 无卤覆铜板 制备工艺 热膨胀系数 介电常数
在线出版日期：2021年8月24日
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