文档名：涂布法制备柔性无胶覆铜板
以BPDA、PRM和ODA以及ODPA和APB为原料,分别制备出低热膨胀系数聚酰亚胺(LEPI)和热塑性聚酰亚胺(TPI).将这两种聚酰亚胺的胶液依次涂布于铜箔表面,经高温亚胺化后,制备无胶单面覆铜板.此无胶单面覆铜板经高温压合,可获得两种类型的无胶双面覆铜板.利用红外光谱、热失重分析、差式量热扫描、万能电子试验机和热机械性能分析等分析方法,分别对聚酰亚胺薄膜及其柔性覆铜板进行了结构、热性能、力学性能以及剥离强度等性能表征.结果表明:LEPI具有极低的热膨胀系数,满足覆铜板基板的应用需求,LEPI和TPI均具有良好的热稳定性和力学性能.经连续涂布和高温压合过程所制备的柔性无胶覆铜板具有较好的粘结性能.
作者：马平川杨正慧郭海泉
作者单位：中国科学院长春应用化学研究所高分子复合材料工程实验室,吉林长春130022
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TN7TQ3
关键词：覆铜板 涂布法 高温压合 粘结性能
在线出版日期：2020年6月23日
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