文档名：透明FPCB用无色透明聚酰亚胺薄膜的阻燃化研究
针对透明柔性印制线路板(FPCB)对阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜(CPI)基板材料的应用需求,开展了半脂环型CPI薄膜的阻燃化研究.研究工作以基于氢化均苯四甲酸二酐(HPMDA)以及芳香族二胺的CPI薄膜为基体,采用改性有机聚膦腈(MPPZ)齐聚物为阻燃剂,成功制备了CPI/MPPZ复合薄膜基板.性能测试结果表明,PPZ的加入量低于10wt％时可保持复合薄膜优良的光学透明性和耐热稳定性.阻燃测试结果显示,未添加阻燃剂的CPI基体薄膜的LOI值仅为27.4％,属于易燃材料(UL94NotVTM-2级).而复合薄膜中仅添加3wt％MPPZ阻燃剂即可达到UL94VTM-0的阻燃级别,极限氧指数(LOI)为32.0％.
作者：武晓张燕姜岗岚吴琳李一丹刘金刚
作者单位：材料科学与工程学院,中国地质大学(北京),北京100083
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TS2
关键词：透明柔性印制线路板 无色透明聚酰亚胺薄膜基板 阻燃化 光学透明性 耐热稳定性
在线出版日期：2020年8月24日
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