文档名：微组装技术的发展和应用
对于微电子的芯片来说,由于产量巨大,其键合机追求高速高精,焊接工艺上要求一致且简略.然而,针对近年来蓬勃兴起的光电器件(激光器、LED、显示芯片)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路而言,它们的键合工艺有了更高的要求,除了满足电路功能,还要求兼容光路、电磁屏蔽、散热、密封等要求,大多时候这些器件的产量为中、小规模,因此在键合工艺上,显示了不同于微电子领域的特点.
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母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TP2
关键词：芯片微组装 贴片工艺 键合工艺 封装机
在线出版日期：2020年10月27日
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