文档名：添加剂对高纵横比盲孔填孔效果的影响
文章研究了不同添加剂浓度对高纵横比盲孔填孔的影响,确定了最佳浓度范围.结果表明,整平剂和加速剂对盲孔填孔效果影响较大,抑制剂影响较小.镀液添加剂浓度控制在适宜的范围时,填孔效果好,微凹＜5μm.热应力测试结果表明镀铜层的可靠性满足印制线路板的应用要求.
作者：陶淼杨建勇
作者单位：东莞康源电子有限公司,广东东莞523932
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制线路板 高纵横比盲孔 添加剂 填孔性能
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.94 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
