文档名：微电子组装和封装技术的类型
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.微电子组装技术提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度，而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了，出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。其重点发展方向是器件封装与组装与SMT自动化设备的紧密结合。
作者：胡少华龙绪明吕文强董健腾曾宏耀朱舜文曾驰鹤
作者单位：西南交通大学电气工程学院
母体文献：2015中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2015中国高端SMT学术会议
会议时间：2015年11月1日
会议地点：济南
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN0TB3
关键词：集成电路 微电子组装 微电子封装 技术类型
在线出版日期：2017年11月24日
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