文档名：微电子IC制造技术虚拟培训平台的设计
本文论述微电子IC制造技术的发展,研发出微电子IC制造技术虚拟培训平台,将IC工艺、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、SMT技术、微电子组装技术(BGA、PoP、FC、MCM、光电子)、微电子封装技术(器件三维叠层、系统立体封装)和考评系统集成,构建微电子虚拟制造工厂,提供一个全新的教学平台.微电子IC制造技术虚拟培训平台采用VsualC++工具开发，以仿真技术为前提，建立功能强大的虚拟制造环境，对微电子IC制造的生产过程进行统一建模和仿真，可进行工艺选择设计、设备主要参数的设置、工艺和设备的模拟运行操作，在计算机上实时、并行地模拟出来微电子IC制造的全过程。
作者：龙绪明闫明黄昊李魏俊曹宏耀董健腾吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
作者单位：西南交通大学电气工程学院
母体文献：2015中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2015中国高端SMT学术会议
会议时间：2015年11月1日
会议地点：济南
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3TG4
关键词：微电子集成电路 表面组装 虚拟培训平台 软件设计
在线出版日期：2017年11月24日
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