文档名：微电子IC制造技术虚拟仿真平台
本文论述微电子IC制造技术虚拟仿真平台,将半导体物理、IC芯片制造和封装工艺设计、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、微电子封装技术(器件三维叠层、系统立体封装)、微电子组装技术(BGA、PoP、FC、MCM、光电子)集成,构建微电子IC虚拟制造工厂.
作者：龙绪明李魏俊闫明黄昊顾晓青龙震詹明涛高大春
作者单位：西南交通大学,常州奥施特信息科技有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3TN4
关键词：集成电路 微电子制造 虚拟制造工厂 表面组装技术
在线出版日期：2022年2月28日
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